造成包装袋封口不牢的原因主要有以下几种：

( 1) 热封温度不够

通常情况下，以 OPP 为里料的复合袋， 当制袋总厚度为 80～90μm时，热封温度要达到 170～180℃；以 PE 为里料的复合袋制袋总厚度为 85～100μm 时，温度宜控制在180～ 200℃。只要制袋总厚度有所增加，热封温度就必须相应提高。

( 2) 热封速度过快

 封不上口还与封口机速度快慢有关。 如果速度过快， 封口处还未来得及热化就被牵引辊传送至冷压处进行冷却处理了， 自然达不到热封质量要求。

( 3) 冷压胶轮压力不合适

 冷压胶轮上下各有一个， 它们之间的压力要适中， 调节压力时只需夹紧弹簧即可。

( 4) 热封薄膜质量有问题

封口封不上还与热封薄膜质量有关， 如果复合里料电晕处理不均匀，效果不好，并恰好出现在封口处，肯定无法封口。这种情况很少见，然而一旦出现，产品必然报废。所以在彩印包装行业，是下道工序监督上道工序，一发现质量问题，必须及时分析起因并加以解决。如果封口处有水分、脏污，也会造成封口不牢。总之，解决第一种封合不牢问题，一般可适当提高热封温度，再降低热封速度，同时加大冷压胶轮的压力。